鉬片是由高純度鉬金屬（純度可達(dá)99.95%）通過(guò)粉末冶金或軋制工藝制成的薄片狀材料，具有銀灰色金屬光澤。這種稀有金屬材料因其熔點(diǎn)高達(dá)2620℃，在高溫環(huán)境下仍能保持優(yōu)異的機(jī)械強(qiáng)度（抗拉強(qiáng)度可達(dá)700MPa），被廣泛應(yīng)用于航天航空、電子工業(yè)、核能等高端領(lǐng)域。特別值得注意的是，鉬片在常溫下脆性較大，但加熱到再結(jié)晶溫度（約1000-1200℃）以上時(shí)會(huì)顯現(xiàn)良好的延展性。

從微觀結(jié)構(gòu)來(lái)看，鉬片具有體心立方晶體結(jié)構(gòu)，這使得它具備獨(dú)特的熱膨脹系數(shù)（4.8×10^-6/℃）和導(dǎo)熱性能（138W/m·K）。在實(shí)際應(yīng)用中，厚度規(guī)格從0.01mm至3mm不等的鉬片，根據(jù)表面處理可分為拋光面、酸洗面和噴砂面三種類型。其中經(jīng)過(guò)特殊退火處理的鉬片（退火溫度通常控制在1100-1300℃）能夠顯著改善其加工性能，這對(duì)于后續(xù)的沖壓、蝕刻等精密加工至關(guān)重要。

在電子工業(yè)領(lǐng)域，鉬片因其低蒸氣壓和良好的電子發(fā)射特性，常被用作功率半導(dǎo)體器件中的熱沉材料。特別是大功率LED封裝時(shí)，采用0.3-1.0mm厚度的鉬片作為散熱基板，其熱導(dǎo)率是普通鋁基板的8倍以上?，F(xiàn)代半導(dǎo)體制造中還會(huì)使用超高平整度的鉬片（不平度≤0.01mm/mm），這種材料在濺射靶材、薄膜電路承載基板等方面發(fā)揮著不可替代的作用。

加工鉬片時(shí)需要特別注意其特殊的物理特性，尤其是在焊接過(guò)程中要使用專門的釬焊材料（如銀銅釬料）。由于鉬在高溫下極易氧化（氧化起始溫度約400℃），熱處理工序必須控制在氫氣或真空環(huán)境中進(jìn)行?，F(xiàn)代先進(jìn)的鉬片生產(chǎn)工藝已能實(shí)現(xiàn)±0.005mm的厚度公差控制，這種精密材料正在推動(dòng)著高溫爐發(fā)熱體、X射線靶材等高科技應(yīng)用的持續(xù)發(fā)展。